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台北國際電腦展高峰論壇今天登場，以「雲端跨界．智慧物借錢救急借錢的方法台南哪裡可以借錢台南快速借錢方法聯—軟硬整合關鍵下一步」為主題，暢談雲端物聯新時代裡決戰千里的軟硬整合趨勢。，善政出席擔任論壇主持人。

聯發科副總經理暨首席行銷長羅德尼斯(JohanLodenius)表示，全球化浪潮是新世界的重要驅動力，物聯網時代下，大家機會是趨近一樣，未來影響程度達50億人。物聯網是複數的概念，是很多物件和系統的整合。

對於企業，羅德尼斯指出，物聯網可讓企業調整商業模式，與時俱進提升競爭力，物聯網對企業而言，是挑戰也是契機。對於自造者(makers)，物聯網可提供創新的平台與環境。

意法半導體執行副總裁暨大中華新北市借錢救急雲林借錢救急與南亞區總裁吉柏(Francois Guibert)指出，物聯網應用會持續擴張到家庭或工業等其他領域，物聯網時代，半導體產業需要提供一以貫之的解決方案。

吉柏表示，物聯網需要低成本的解決方案，軟體和應用程式非常重要，企業要與中小企業軟體廠商密切合作，掌握清楚的定位。

恩智浦半導體研發執行副總裁王海(Hai Wang)指出，物聯網帶來許多商機，相關驅動力在於如何提高附加價值，關鍵核心還是在安全議題，主要是端對端的安全，要提供入貸款代辦台東貸款代辦公司融資貸款嘉義中小企業貸款口資料和局部區域的安全機公教貸款率利最低銀行 2015 公教貸款率利制。

王海認為，未來汽車內部電子明顯成長的應用，會是在聯結裝置，汽車聯網需要處理加台東貸款代辦公司台北貸款代辦公司密訊息，需要更銀行借貸利率算法週轉救急完整的軟體解決方案。

張善政指出，物聯網時2015青年創業貸款課程青年創業貸款課程代下，除了科技還有農地貸款率利最低銀行 2015 農地貸款率利系統和解決方案，需要實際場景，打造生態系分享商機。

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